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淺談PI薄膜在撓性覆銅板制造中的應(yīng)用
聚酰亞胺（PI）薄膜目前最大的應(yīng)用領(lǐng)域是撓性印制電路板。隨著電子產(chǎn)品日新月異的迅猛發(fā)展，對電子組裝技術(shù)提出了一個又一個嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。為了能夠迎合電子技術(shù)的發(fā)展，人們在電子組裝技術(shù)上進(jìn)行了大膽的創(chuàng)新，在此背景下一種含有精致導(dǎo)線、采用薄薄的、柔順的聚合物薄膜制造的撓性電路（柔性電路）應(yīng)運而生，它能夠適用表面安裝技術(shù)并能夠被彎曲成無數(shù)種所需的形狀。
采用SMT技術(shù)的撓性電路板（FPC）可以制造的很薄、很精巧，絕緣厚度小于25μm，這種柔性電路能夠被任意彎曲并且可以卷曲后放入圓柱體中，以充分利用三維體積。它打破了傳統(tǒng)固有使用面積的思維定勢，從而形成充分利用體積形狀的能力，這能夠在目前常規(guī)采用的每單位面積所使用的導(dǎo)體長度上，顯著地增強有效使用密度，形成高密度的組裝形式。近年來撓性電路的使用已經(jīng)擴展到了無線電通信、計算機和汽車電子設(shè)備等領(lǐng)域。以前撓性電路專門作為剛性線纜的替代物來使用，它己經(jīng)能夠很成熟地作為剛性電路和印刷電路板的替代品應(yīng)用在要求采用薄型電路或者三維電路的場合。為了能夠滿足剛撓相濟的應(yīng)用要求，剛撓技術(shù)在剛性電路板上結(jié)合了撓性電路（即剛-撓性印制電路板）。
在一般撓性電路（3層法的FPC）中使用的主要材料是絕緣薄膜（絕緣層）、膠粘劑和導(dǎo)線（導(dǎo)電層）。絕緣薄膜形成了電路的基礎(chǔ)，構(gòu)成撓性電路基板的絕緣層。膠粘劑將銅箔黏接到絕緣簿膜上，在多層結(jié)構(gòu)設(shè)計中，內(nèi)部有許多層被黏合在了一起。使用外保護(hù)層（覆蓋膜）將電與砂塵和潮氣相隔絕，與此同時還可以降低在撓曲時所受的應(yīng)力。導(dǎo)電層是由銅箔提供的。在一些撓性電路中，采用補強板（由鋁、不銹鋼、復(fù)合材料等構(gòu)成）作為加強肋，以確保幾何尺寸的穩(wěn)定性。同時還可以提供在元器件和連接器插入時的機械支撐力，以及消除掉應(yīng)力。