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導(dǎo)熱聚酰亞胺（PI）薄膜在普通PI膜基礎(chǔ)上通過添加特殊配方制造而成，它具有普通PI膜優(yōu)異的耐高溫，耐輻射，化學(xué)穩(wěn)定等特性外，另具有極好的導(dǎo)熱性能，應(yīng)用于微電子的高密度和高速化運(yùn)行時，能有效解決電路過熱，元器件和集成電路的穩(wěn)定性問題。

產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于電路板、導(dǎo)熱膠涂布基材、電熱膜、動力電池、電源、UPS、開關(guān)電源、智能穿戴等行業(yè)。